算力与互连芯片 · Compute & Interconnect
GPU
GPU 与 AI 加速器
训练需求维持韧性,推理扩张把算力瓶颈从单 GPU 延伸至 CPU、定制 ASIC 与互连。
NET
AI 网络与 Scale-up 互连
以太网 Scale-out 与机架级 Scale-up 互连,800G/1.6T、PCIe/CXL/SerDes。
存储与设备 · Memory & Equipment
MEM
NAND / DRAM / HBM 与企业级 SSD
推理工作负载、KV Cache 与数据湖扩张抬升高容量存储价值量。
WFE
半导体设备:前端与后端
沉积、刻蚀、量测检测、EUV 掩模检测;存储与先进逻辑 Capex 的直接受益。
光互连 · 材料 · 先进封装 · Photonics / Materials / Packaging
SiPh
硅光与特色代工
硅光、SiGe、先进光学封装;AI 光互连从长期合同走向量产兑现。
PKG
ABF 载板 / 先进封装 / 材料
大尺寸、多层载板半加成工艺负荷提升;先进制程材料与污染控制。
被动元件 · 电源 · 端侧 · Passives / Power / Edge
MLCC
被动元件与电源完整性
服务器 MLCC、电感、AI 电源模块;800V、内存接口与功率转换。
EDGE
端侧 AI 与定制 ASIC
端侧 SoC 与云端定制 ASIC 平台能力(制程/封装/内存/互连)。
AI 软件与电力 · Software & Power
SW
AI 软件:使用量 / 边缘 / 企业
可观测性、边缘 AI、企业工作流;收入与 RPO 是核心跟踪指标。
PWR
AI 电力 / 核电
AI 数据中心长期 PPA 与核电资产合同;看长期合同与调整后经营现金流。